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股票配资十大排名 快克智能(603203.SH):正进行先进封装键合设备的研发,预计2025年完成样机开发
2024-12-11
11月11日的资金流向数据方面,主力资金净流入41.76万元,占总成交额4.99%,游资资金净流出119.38万元,占总成交额14.27%,散户资金净流入77.62万元股票配资十大排名,占总成交额9.28%。 格隆汇12月11日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示,AI芯片需求持续增加,其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低,公司积极布局先进封装高端设备领域,正进行先进封装键合设备的研发,预计2025年完成样机开发。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关
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