股票配资十大排名 快克智能(603203.SH)：正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发
11月11日的资金流向数据方面，主力资金净流入41.76万元，占总成交额4.99%，游资资金净流出119.38万元，占总成交额14.27%，散户资金净流入77.62万元股票配资十大排名，占总成交额9.28%。
格隆汇12月11日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发。
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